红网时刻新闻通讯员 陈燕 璩馥铭 长沙报道

走进位于岳麓山大学科技城湘江科创园的湖南创瑾技术研究院展厅，一瓶瓶装有透明膏状物的柱状容器就跃入眼帘，这些看似普通的物质，却是芯片封装过程中的重要材料。“这是我们解决半导体封装热界面材料‘卡脖子’技术的项目，目前已完成了小批量测试和可靠性验证，今年年底将量产，届时将实现从原材料到成品完全国产化！”湖南创瑾控股集团有限公司董事长周佩先介绍。

“我们是带着梦想和使命回来创业的”

周佩先是土生土长的湖南人，1994年湖南大学电子应用专业毕业后进入材料领域，曾在深圳工作20余年。

随着湖南湘江新区、岳麓山大学科技城的发展蝶变，周佩先看到了长沙产业发展的机遇。“我们是带着梦想和使命回来创业的。”2018年，周佩先在湘江新区宁乡经开区成立了湖南创瑾科技有限公司，2年后，周佩先和数名院士、博士后，在岳麓山大科城创办了创瑾技术研究院。谈及创瑾科技目前正在孵化的“芯片级热界面材料TIM1项目”，周佩先语气坚定，信心满满。他告诉记者，芯片级热界面材料作为芯片关键封装材料，20多年来一直被国外公司所垄断，国内产品的市场占有率10%都不到。

热界面材料是一种普遍用于封装芯片散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。“这种材料主要功能就是帮助芯片实现良好散热。”周佩先介绍说，“芯片就像人的大脑，若温度过高且无法良好散热，其性能将会大幅度下降，导致芯片无法正常工作，甚至会崩溃。”

2019年，芯片级热界面材料TIM1项目被正式立项开发。2022年初，创瑾科技与创瑾技术研究院签订项目合作协议，共同孵化该项目，力争实现该技术的完全国产化，项目生产基地落地长沙。

“当时想过会很难，但没想到会这么难”

技术创新既需要智慧，也需要时间来磨炼。芯片级热界面材料TIM1项目的筹备时间看似只有3年，实际上周佩先和团队成员沉淀了10余年，其中，创瑾研究院首席技术官Wei.Koh 院士更是拥有30年的半导体封装材料研发经验。“当时想过实现国产化会很难，但没想到会这么难。”周佩先回忆，曾经项目评审两度被内部团队否定，项目重新归零，这一度让创瑾科技的奋斗者们内心备受煎熬。

2019年研发团队研发的样品各性能指标测试达标，却被院士否定，院士要求所有原材料均需国产化。之后，团队便花了长达3年的时间对国产化材料进行选择和改性，无数次调整产品方案和原材料改性工艺，直至目前材料完全国产化，且性能指标与行业领先企业实现了对标。但在实验室小批量产品性能达标，按计划导入量产时，再次被孵化团队否定导入量产。孵化团队提出所有原材料、产品配方、生产工艺等必须要按IATF16949要求，重新做DFMEA和PFMEA验证。

“两度否定，虽让我们增加了巨大的时间和资金成本，但我们秉承客户第一的原则，珍惜客户给的每一次机会，必须把最有质量保障的产品交给客户，帮客户解决问题才是真正创业的价值。”周佩先坦言，当时很煎熬，现在回想起来却觉得很有价值，不仅沉淀了技术，更锻炼了团队，夯实了公司文化体系，让创瑾科技更加笃定前行。目前，该项目产品性能初步达到预定指标，工艺参数基本稳定，已进入批量试产与验证阶段。

“不求名利，只想为国家做点有价值的事情”

半导体行业素有“三高”特征——资金门槛高、技术壁垒高、市场门槛高。闯关之路，筚路蓝缕。当问及为何选择在这一行业领域创业时，周佩先直言是被归国专家们的信念所感染，“不求名利，只想尽己所学把这个技术真正在中国做孵化，真正为国家做点有价值的事情。”

心中有信仰，脚下有力量。创瑾科技的院士和专家团队全力整合全球最好的科研人才和优质资源、创新技术，助力创瑾科技在半导体、新能源等领域实现新的突破并在长沙实现量产，已瞄准多个填补了国内空白的项目。

“我们创瑾研究院从第一天来长沙考察开始，岳麓山大科城管委会在签订合同、申报项目、联系高校资源、人才引进等方面提供很多的帮助和支持。”回想起这些创业路上的暖心点滴，周佩先内心满是感恩。

谈及未来公司愿景和对产业发展的期许，周佩先表示，要实现核心技术突破，打造产业技术高地，孵化新产业链，在长沙致力于打造“总部经济+研究院平台+制造基地+全球销售”的生态布局。“三年至少孵化两个产业，开始建设创瑾产业园，五年公司年销售目标超10亿元。”展望未来，周佩先心中有梦，眼中有光。

【创客档案】

创客姓名：周佩先

创业时间：2018年至今

创业项目：半导体封装材料和光伏储能材料以及器件

创业箴言：创业就是要创造价值