经过40多天的紧张施工，总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目，首批施工单体已全面进入主体施工阶段，第二批施工单体将于9月底完成基础施工，春节前完成所有单体封顶。

位于长沙高新区的长沙三安第三代半导体项目，作为长沙17个制造业标志性重点项目之一，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。

从7月20日开工以来，项目建设进展顺利。“项目建设得这样快，是长沙市和高新区的大力支持、有力担当，还有高新区负责联系我们项目的工作人员的辛苦付出！”长沙三安半导体有限责任公司报建负责人张博若感慨地说。

在项目落地推进过程中，长沙高新区有关部门多次以容缺审批、担当审批方式，极大地便利和促进了项目报建有关工作。在此前三安项目的报建过程中，地勘单位一度工作进展缓慢，而及时提供地勘报告是进行项目施工图审查的必要条件。了解到这个情况后，高新区行政审批服务局项目代办员主动提出和地勘单位沟通，通过多次积极衔接推动，最终得以按照建设方报建铺排计划推进相关工作，没有延误进度。“这样保姆式的帮代办服务，让我们办事放心舒心。”张博若由衷说道。